小間距LED顯示屏給芯片端帶來的挑戰(zhàn)
2018-12-29
小間距LED顯示屏給芯片端帶來的挑戰(zhàn)
LED顯示屏相比其他顯示技術(shù)，具有自發(fā)光、色彩還原度優(yōu)異、刷新率高、省電、易于維護(hù)等優(yōu)勢。高亮度、通過拼接可實(shí)現(xiàn)超大尺寸這兩個(gè)特性，是LED 顯示屏在過去二十年高速增長的決定性因素。在超大屏幕室外顯示領(lǐng)域，迄今還沒有其他技術(shù)能夠與LED顯示技術(shù)相抗衡。
但是在過去，LED 顯示屏也有其不足，比如封裝燈珠之間間距大，造成分辨率較低，不適合室內(nèi)和近距離觀看。為了提高分辨率，必需縮小燈珠之間間距，但是燈珠的尺寸縮小，雖然能夠提升整屏分辨率，成本也會(huì)快速上升，過高的成本影響了小間距LED顯示屏的大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用。
近幾年來，借助于芯片制造和封裝廠商、IC電路廠商和屏幕制造廠商等的多方努力，單封裝器件成本越來越低，LED封裝器件越來越小，顯示屏像素間距越來越小、分辨率越來越高，使得小間距LED顯示屏在戶內(nèi)大屏顯示方面的優(yōu)勢越來越明顯。
目前，小間距LED主要應(yīng)用于廣告?zhèn)髅健Ⅲw育場館、舞臺(tái)背景、市政工程等領(lǐng)域，并且在交通、廣播、軍隊(duì)等領(lǐng)域不斷開拓市場。預(yù)計(jì)到2018年，市場規(guī)模接近百億。可以預(yù)測，在未來幾年內(nèi)，小間距LED顯示屏將不斷擴(kuò)展市場份額，并擠占DLP背投的市場空間。據(jù)光大證券研究所預(yù)測，到2020年，小間距LED顯示屏對DLP背投的替代率將達(dá)到70%~80%。
筆者從業(yè)于藍(lán)綠LED芯片制造行業(yè)，從事產(chǎn)品開發(fā)工作多年。下面從產(chǎn)品設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)的角度來論述小間距LED顯示屏的發(fā)展對藍(lán)綠LED芯片提出的需求，以及芯片端可能采取的應(yīng)對方案。
小間距LED顯示屏對LED芯片提出的需求
作為LED顯示屏核心的LED芯片，在小間距LED發(fā)展過程中起到了至關(guān)重要的作用。小間距LED顯示屏目前的成就和未來的發(fā)展，都依賴于芯片端的不懈努力。
一方面，戶內(nèi)顯示屏點(diǎn)間距從早期的P4，逐步減小到P1.5，P1.0，還有開發(fā)中的P0.8。與之對應(yīng)的，燈珠尺寸從3535、2121縮小到1010，有的廠商開發(fā)出0808、0606尺寸，甚至有廠商正在研發(fā)0404尺寸。
眾所周知，封裝燈珠的尺寸縮小，必然要求芯片尺寸的縮小。目前，市場常見小間距顯示屏用藍(lán)綠芯片的表面積為30mil2 左右，部分芯片廠已經(jīng)在量產(chǎn)25mil2 ，甚至20mil2 的芯片。
